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設計變更的主導權，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。

以IGBT 為例，隨著元胞結構優(yōu)化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強，芯片的功率密 度在近30年來增加了8倍以上，達到了 250kW/cm 2 。小型化、精細化和集成化將是功率器件結構創(chuàng)新和發(fā)展的主旋律。

以IGBT 為例，隨著元胞結構優(yōu)化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強，芯片的功率密度在近 30 年來增加了 8 倍以上 [45]，達到了 250 kW/cm2。小型化、精細化和集成化將是功率器件結構創(chuàng)新和發(fā)展的主旋律。

1986年，Kurz等[21]在綜合考慮溫度擴散、速度分配和相變等效應后，建立枝晶快速定向凝固理論(KTG模型)，提出了基于凝固速度的界面穩(wěn)定性判據(jù)。該理論認為，隨著凝固速度增大，凝固界面經歷“平界面→胞狀界面→枝晶界面→等軸晶界面”的形態(tài)變化，一旦速度接近或超過界面極限時，枝晶尖端半徑將急劇增大并發(fā)生CET。